150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶,用于大功率LED封装,高功率LED封装等领域。AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水,用于打印精细导电线路制作,实验室,科研单位用的比较多。
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