AmberliteD101医用级
D101大孔吸附树脂是一种高效的吸附材料,常用于分离和提纯生物大分子,如蛋白质、核酸和多肽。它具有大孔径和高表面积的特点,能够快速吸附大分子并保持其生物活性。D101相关参数: 极性 非极性 含水量 65-75% 粒径范围 (60-16目)0.3-1.25 mm≥90%
2024年07月04日 16:21:32
淄博销售聚酰胺蜡增稠防沉助剂生产厂家
水性聚酰胺蜡增稠防沉助剂是一种添加剂,可以增加涂料、油漆、胶水等水性乳液的黏度和流变性,防止其沉淀、分层和流动性差。该助剂通常是由聚酰胺蜡、表面活性剂、分散剂等多种化学物质组成,可有效提高涂料的涂布性、附着力和抗污性,同时还能改善产品的色泽
2024年07月04日 15:45:31
云阳电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP): Cone 1º @ Shear rate 22 s -1 9,000 Work Life @ 25°C, hours 8 to 16 Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE
2024年07月04日 14:56:31
大庆半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,高于T
2024年07月04日 14:50:30
云林县厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL Die Shear Strength: 2 X 2 mm Si die, kg-f, cured 20 minutes @ 150ºC Substrate DSS Ag/Cu LF
2024年07月04日 14:50:14
汉高JM7000导电胶,漳州厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This materi
2024年07月04日 14:45:09