0BB胶粘剂领先品牌TOPCON胶水CC5553胶水
在0BB无主栅封装技术中,需要使用到特定的胶粘剂CC5558,以确保焊带与电池片之间的稳固连接。所以,合适胶粘剂的选择至关重要:0BB无主栅定位胶降低碎片率和隐裂:0BB实现低温焊接,加之焊点更小、数量更多,0BB技术使电池应力分布更均匀,从而降低了电池片的
2025年01月17日 02:27:07
银烧结工艺京瓷银烧结替代深圳银烧结
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材专门开发出了一款DTS预烧结银焊片,根
2025年01月17日 02:27:06
善仁胶黏剂0BB定位胶钙钛矿晶硅叠层胶水
降低生产成本:0BB技术通过取消主栅设计,显著降低了银耗量。同时,0BB技术还通过采用更细的焊带和克重更低的胶膜,进一步降低了辅材成本。而更细更多的焊带应用,层压时的应力会更小更均匀高透光率:选择具有高透光率的胶粘剂CC5558,可以最大限度地减少光损
2025年01月17日 02:22:14
CC5558胶水BC胶黏剂0BB技术胶粘剂
CC5550胶黏剂在焊带的的剪切强度大于0.2N,自身又强又韧的材料特点在0BB组件中得到充分体现,优秀的TC表现再次印证胶黏剂吸收应力的巨大价值,为未来进一步的连接设计提供巨大的空间。0BB无主栅胶黏剂技术通过取消主栅,减少了遮光面积,使更多光线能够照射到
2025年01月17日 02:22:14
银烧结官网浙江银烧结日本银烧结替代
烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,第一,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。模块的连接:善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊
2025年01月17日 02:22:13
0BB胶水钙钛矿晶硅叠层胶水CC5553胶水
善仁新材0BB定位胶CC5558解决方案,具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性,能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接,还可确保组件的长期可靠性。这个特点可适合硅片减薄(更薄的硅片),从而可进一步降本。并且,由于无需主栅印刷,网版成本和印刷设
2025年01月17日 02:18:12