南京雨花台区LED灯珠回收用途

2024-08-13 14:40:38

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随着各国对LED产业的重视,LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向:
1、小功率向大功率方向发展
随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、等国家和地区生产。
2、由照明向工业应用发展
随着LED产品由照明向背光显示发展,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、、韩国等国家和地区生产,但内资企业半岛照明电器厂已开发出固体光源表面贴装式LED精密支架产品,技术已达到国际水平。
3、功耗越来越低
LED产品本身节能要求越来越高,表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗,对散热、聚光提出更高的要求。
4、率生产
LED支架的作用及种类
1)、支架的作用:用来导电和支撑
2)、灯管支架的组成:led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp)
例如:
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线.杯较深。
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用,环境条件往往比较恶劣,不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作,而且长期受雨水的腐蚀,如LED的信赖度不是很好,很容易出现瞎点现象,所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为:
1、一般亮度:R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度:VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为:
1、二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷):SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型,其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有:直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热,所以会用到金属作为基材。
同时,部分区域需要做绝缘处理,这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般LED为电镀银表面处理。

LED(可见光)按市场应用可分为:LED显示屏,LED照明,LED背光源,LED指示灯,汽车照明应用等,不同的应用对LED有不同的要求,而LED支架作为LED重要的三大原物料之一,对LED的性能有着重要的影响,所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。
1、LED显示屏
LED显示屏可分为LED室外显示屏和LED室内显示屏,LED室外显示屏须具有高亮及较高的防护等级(须具有具有防风、防雨、防水功能),故一般多采用LampLED或Display点阵式来实现,面积一般几十平方米至几百平方米,成本较低;而LED室内显示屏发光点较小,要求色彩一致性好,宽视角,特别是要求混色效果非常好,故一般用SMDLED来实现。因成本较高,所以显示面积一般几至几十平方米。
所以室内屏LED封装时除要求采用较大尺寸且品质好晶片外,还要求LED支架的PPA反射杯长期耐黄变性要好,能在很长时间内保持较高的反射而不会因反射杯变黄而吸光导致亮度急聚衰减,需能抵抗蓝光晶片发出的微量紫外光的长期照射而不会在短期内产生老化变黄。所以用于室内屏应用的LED支架大多会选用长期耐黄变性好的PPA材料射出成型,而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分为小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
(1)小尺寸背光源:一般指应用于手机及MP3、MP4等小尺寸消费性电子产品的LED背光源。因这些小尺寸的背光源一般连续使用时间都不长,而且对长期使用性能均无严格要求,对光衰不敏感。所以一般在封装时大多会选用初始白度(亮度)较好,反射率较高的PPA材料做的LED支架,其对长期耐黄变性要求不象中大尺寸背光源那么严。所以选用LED支架时会考虑到高初始亮度及低成本双方面的要求。
(2)中大尺寸背光源:一般指LEDTV背光,笔记本电脑背光及一些中大尺寸显示屏背光源。笔记本电脑背光源及一些中大尺寸显示屏背光源一般在中的使用时间较长,其对产品的长期使用性能有较严格的要求,尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分为LED路灯照明,商业照明,景观照明及室内照明。
就目前可用来做照明用的LED支架来说,散热性好的陶瓷LED支架,长期耐黄变性好的是LCP塑胶支架。但前者价格昂贵,约为PPA支架的10倍以上,出于成本考量无法大量推广;后者目前无法做到PPA能达到的白度,初始亮度较差而无法大量推广。
所以就目前的状况来说,急需解决的还是LED的出光效率及散热问题,同时选用长期耐黄变性较好的PPA材料射出成型的LED支架,以产品品质。

LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种:PPA、PCT和EMC。
主要区别如下:
1、三种支架的材料不同,结构及生产工艺也不同,其中PPA是注塑工艺;PCT材料流动性差,注塑比较麻烦,需要用传统冲压工艺;EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料,EMC主要材料是环氧树脂,是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高,PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT,但价格上有优势。
3、散热性不同,PPA、PCT、EMC以此增强,因散热不同,PPA支架只能做到0.1~0.2W,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点,目前被封装厂看好,很多封装企业都纷纷开设EMC生产线,EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂,属于热固性材料,PCT是热塑性材料,由于耐高温,抗UV性能差异较大,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差,目前只能做挤出级,较脆;EMC则是做MAP封装效率方面EMC,价格方面PCT要便宜的多,跟PPA相差不大EMC相对较贵。

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