镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上,如英国的强生麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。
金液成份 1.氰化金钾:供给电镀金离子。 2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。 3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。 4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
镀金是黄金材质。镀金指的是通过电镀的方式在器物表面镀一层金膜,或者是通过高温将黄金融化成液态,再把金水镀在器物表面。此外镀金的形式也分为同质材料镀金和异质材料镀金。同质材料镀金的意思是器物本身的材质也是黄金,之后在器物表面再镀一层筋膜。异质材料镀金的意思是在非黄金材质的器物表面镀一层金膜,以此来让器物具备黄金的色泽、质感,同时也让器物的观赏性得到提升。
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电子和半导体工业生产中,很多电子元器件因为性能要求都需要镀金,镀金是一种常见的表面处理工艺,用少量的金就可以达到电子器件的性能要求,市面上有大量的废电子器件和半导体工业废料,都是有镀金或者镀银的,那么怎么知道电子行业的镀金价格是多少?
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