达泽希常温固化环保型电子电器模块灌封胶电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

应用范围，电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器，电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护，环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封，如各种电源模块，线路板，变压器，电池组，快充适配器等产品的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。