汉高乐泰QMI2569,澳门汉高ablestikQMI2569玻璃银胶操作流程

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

激光二极管到光学组件到光模块，光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统（DAS），提高了光纤接入（FTTX）的数量，同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求，以适应日益增长的全球网络流量需求。

  为满足这些需求

  汉高开发一整套材料

  满足市场对有源和无源光器件的需求

  实现客户对光器件性能的期望。

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。

  关键优势：

  不含有机硅，没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便

特的液体TIM材料，集高速生产能力、热控制能力与装配返修特性于一身，在热管理材料中。单组分、快速固化、可点胶型TIM、1.5W/m-K热传导性，全新的配方使其可以轻易的从接触表面上被剥离，并且不会对脆弱组件造成伤害。而传统的需固化TIM通常在拆卸时需要相当大的力量，会对装配造成性的损伤。

  除了装配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可实现单一产品多种应用、大批量加工，并提供高低温下的机械与化学稳定性。

  关键优势：

  可剥离配方，的返修能力

  热传导能力

  适应自动化生产

  制程灵活

  高装配后适应性

胶黏剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂，方面也早有应用。

在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。

1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。

电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶黏剂。
在传统船舶修造行业中，多采用铆钉、螺接、焊接等固定方式，这些固定方式受材质、形状、厚度、大小、硬度等方面的制约，无法取得令人满意的连接和固定效果。随着胶黏剂技术的发展，胶黏剂逐渐取代传统铆接、螺接、焊接等固定方式。由于船舶长期航行于江河湖海等复杂恶劣的环境中，因此对胶黏剂提出了特殊的要求，如耐海水、耐气候老化、耐油、阻燃、耐振动等要求。下面介绍在船舶中使用的胶黏剂种类及其使用部位。