手机防水密封胶,电子元器件固定粘接电源白胶密封胶

序号 项目 单位 技术指标
1 外观 -- 白色膏状
2 表干时间 min ≤20
3 固化速率 mm/24H ≥3
4 固化类型 -- 脱醇型
5 比重 g/cm3 1.29±0.05
固化后：
序号 项目 单位 技术指标
1 硬度 Shore A 42±5
2 拉伸强度 MPa ≥1.1
3 剪切强度 MPa ≥0.92
4 断裂伸长率 % ≥200
5 介电常数 100KHz ≤2.9
6 介电强度 KV/mm ≥15
7 体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014
注：以上性能数据均在温度25±2oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。

704硅橡胶储存与包装
1，单组份电子导热硅胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为6-9个月，存放时间越长表干越慢，佳使用期为自生产之日起7个月内使用；
2，产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
3，超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
4，包装可定；