化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
探针一般由精密仪器铆接预压后形成,针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小,特别是芯片产品尺寸非常小,探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件,具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中,通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机,以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
镀金探针废料的收集是回收过程的首要步骤。废料可以从电子制造厂、研究机构和废旧电子产品处理中心等渠道获取。收集过程需要与这些机构建立合作关系,确保废料的稳定供应。
在收集到的镀金探针废料中,可能包含其他金属和非金属杂质。因此,分拣是必要的步骤,以便将废料分类和分离。分拣可以通过人工或自动化设备进行。人工分拣需要经过培训的工作人员,他们根据废料的类型和特征进行分类。自动化设备可以通过传感器和图像识别技术自动分拣废料。
物理处理主要包括粉碎和筛分。,废料被送入粉碎机进行粉碎,使其变为较小的颗粒。然后,颗粒通过筛网进行分级,分离出不同粒度的废料。
环保处理:废料中的其他非金属成分也需要得到妥善处理,以避免对环境造成污染。例如,废酸可以通过中和和沉淀处理进行无害化处理。废水也需要经过处理,以达到排放标准。