排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
普通的金属镀层,特别是锡或锡合金,都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成,通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀,因此优选认为是通常的金属镀层。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。
普通金属电镀,形成阀门通道,镀镍通常被认为是普通金属。大自然会覆盖氧化膜。锡接触涂层的作用是因为该氧化层在匹配过程中容易被破坏,容易制造金属接触。排针设计的要求是,在排针时,防止氧化膜破裂,使电连接器有效期内接触界面不再氧化。在磨损腐蚀中,财产化腐蚀是锡接触涂层的主要性能下降机制。排针收集的接触电镀很容易被硫化物和氯化物腐蚀,因此建议被认为是普通金属电镀。
排针是一种连接器,这种连接器广泛应用于电子、电气、仪表PCB电路中,它的作用是在电路之间被阻断或隔离,它起到桥接作用,执行当前或信号传输任务,通常与队列总线一起用于在板上形成连接;也可以与电子终端一起使用,形成线路连接;也可单用于板间连接。