烧结导电胶德国烧结银替代
AS9378主要应用领域:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。大面积烧结银的使用要求 1. 使用前回温至室温; 2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理; 3.
2024年08月14日 02:08:51
SOD烧结银陕西烧结银烧结银膏
AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作 实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是
2024年08月14日 02:11:53
四川烧结银LGA烧结银烧结银膏
AS9330系列烧结银可粘接界面 金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。 * 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。 * 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。AS9330烧结银的使用方法 A)、准备工作: 1、打开盖子前:银膏在冰箱冷冻室取出后,放置于
2024年08月14日 02:07:42
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AS9330系列烧结银可粘接界面 金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。 * 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。 * 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试
2024年08月14日 02:04:14
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目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种 最终使用条件,SHAREX LTD.不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时,以测量数据为准。大面积烧结银
2024年08月14日 01:57:32
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AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的首选烧结银,值得客户信赖。AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大 小密切相关,请您找到
2024年08月14日 01:57:32