成型：
硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，是以它受压而细密的才干低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些身分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料，增加成型压力影响着硅砖密度。为了制作细密砖坯，成型压力应不低于100～150MPa

烧成
硅砖在烧成过程中发生相变，并有较大的体积变化，加上砖坯在烧成温度下形成的熔液量较少(约10％左右)，使其烧成较其它耐火材料困难得多。
硅砖在烧成过程中的物理化学变化在150℃以下从砖坯中排出残余水分在450℃时，Ca(OH)2开始分解；450～500℃时Ca(OH)2脱水完毕，硅石颗粒与石灰的结合破坏，坯体强度大为降低。在550～650℃范围内，—石英转变为α—石英，由于转变过程中伴有0.82％的体积膨胀，故石英晶体将出现密度不等的显微裂纹。

烧成制度

在600℃以下，可用较快而均匀地升温速度烧成。 在700℃以上至1100～1200℃温度范围内，因砖坯体积变化不大，强度逐渐提高，不会产生过大应力，只要砖坯加热均匀，可尽快升温。

1100～1200℃至烧成终了温度的高温阶段，硅砖的密度显著降低，晶体转变及体积变化集中地发生在这一阶段。它是决定砖坯出现裂纹与否的关键阶段。这个阶段升温速度应逐渐降低，并能缓慢均匀升温。

为了在高温阶段使温度缓慢均匀上升，在生产中通常采用弱还原火焰烧成。同时还可以使窑内温度分布均匀，减少窑内上下温差，避免高温火焰冲击砖坯，达到“软火” (均匀缓和火烧成)烧成要求。

硅砖高烧成温度不应超过1430℃。硅砖烧成至高烧成温度后，通常根据制品的形状大小，窑的特性，硅石转变难易，制品要求的密度等因素，给以足够的保温时间。硅砖烧成后的冷却，高温下(600～800℃以上)可以快冷，低温时因有方石英和鳞石英的快速晶型转变，产生体积收缩，故应缓慢冷却。

在拟订烧成曲线时，除应相符上述恳求外，还应考虑:

)材料的加热性质；

参与物的数目和性质；
)砖块的外形大小。其他如烧成窑的布局、大小、装窑方法、窑内温度分布等均有影响。

硅砖同大多数烧结耐火砖一样均采用半干法生产制品、隧道窑烧成，它在生产过程中出现裂纹是导致其废品率提高的主要原因之一。小编将在下一篇文章中对硅砖成品的裂纹类型和成因进行分析，说明通过严格控制硅砖生产主要的机压成型和烧成工艺环节，能减少硅砖裂纹形成，并显著提高产品质量。
生产工艺:刚玉砖分为熔铸刚玉砖、电熔刚玉再烧结砖、烧结刚玉砖3种。 熔铸刚玉砖是将工业氧化铝及少量纯碱和石英粉在电弧炉内熔融，再经铸型、退火等工序，较后机械加工成所需的形状、尺寸。 电熔刚玉再烧结砖是用粉碎好的电熔刚玉颗粒及细粉，加入少量粘土及结合剂，经充分混练后用压砖机成型。