低温环氧胶（低温黑胶）——千京科技单组份环氧结构胶330，是环氧胶厂家艾格路所研发生产的一种无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，专为声学行业的磁路粘接所设计。在适当的热环境中固化

低温环氧胶（白色系），是一款改良款低温环氧胶，用于LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接。330产品主要适用于低温固化制程，能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题，适用于粘接热敏性元器件，LED透镜组装等，也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。

       产品特点：

      1、在适当的热环境中固化，低温黑胶会形成坚韧的胶层，能提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。

      2、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。

      3、收缩率低，低析出，粘接强度高；