一、产品概述：

QK-6991AB是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。

1.电子配件固定及绝缘。

2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。

3. LED显示灯饰电子产品封装。

4. 其它一般绝缘模压。

二、典型用途：

    户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装

三、使用工艺：

1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3. 调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

四、注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

五、包装规格：

22Kg/套。(A组分20 Kg +B组分2 Kg) 

六、贮存及运输：

 阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。

 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！

 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。