LED封装是指将发光二极管芯片与支持电路、散热结构等元件进行组装，并通过封装材料进行密封，以提供保护和散热的过程。封装不仅影响LED的外观和光学性能，还直接影响其使用寿命和可靠性。根据封装形式和材料的不同，LED封装可以分为多种类型，如球形封装、贴片封装、模块封装等。同时，封装材料的选择也是非常重要的，常见的封装材料有有机材料、无机材料和复合材料等。了解LED封装的基础知识，有助于我们更好地选用合适的封装形式和材料，从而提高LED的性能和可靠性。