回收各硅片,碎硅片,碎裸片,电池片,碎电池片,米缺片,缺角片,IC抛光片。 B:单晶边皮,多晶边皮,复拉棒,锅底料,重掺料, 原生多晶硅。 C:各种降级组件,库存组件,客退组件,旧组
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