美国贝格斯GapPad1500无基材间隙填充导热材料.硅胶片

Gap Pad 1500可供规格：

厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶

胶面(Glue)：                                   双面自带粘性

颜色(Color)：                                  黑色

包装(Pack)：                                   美国进口包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 1500应用材料特性：

Gap Pad 1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘

Gap Pad 1500材料说明：

Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500典型应用：

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM^TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500技术优势分析：

Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。