公司成立于2005年，深造于细分领域及配套装备的研发、创新和应用，专注于提供各种、微精密、特殊产品或器件的焊接&整套自动上下料、外观检查、点胶、移载、转盘、贴片、扫码、包装等一体化解决方案，服务于半导体、汽车电子、医疗电子、通讯、高速传输、电子、显示（Mini LED）、消费类电子行业。激光锡球焊CCM行业应用覆盖国内90%+，提供智能焊锡装备整体解决方案，满足定制化需求。 绿色制造，无人应用，智能系统，取代传统工艺，帮助客户节省人工成本、空间成本、电能成本、辅助物料成本、环境安全成本等一系列的消耗浪费，同时解决..