深圳市华茂翔电子有限公司,研发生产SMT红胶、锡膏，半导体白胶，BGA底部填充胶 主要用于电源板和元件固定批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;底部填充胶：各种红胶包装管：：各种红胶包装管深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料，熔点280以上，低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效固晶的可靠性。其具体特性参数如下： 热导..