APLIC/安普利，动态离子接地极，AT-025H，AT-103H，AT-030H，AT-104H

针对高电阻土壤的加强型接地电极—APLIROD®动态离子接地极

如果周围土壤中缺少自由离子，接地的性能将大大降低。动态离子接地电极就是用来向土壤中提供自由离子。

该系统主要由铜质， 且填充有电离复合物的增强型传导性电极（APLIROD®）组成。冷凝效应可以吸收环境中的水分并从接地的底部滤出，逐步降低周围土壤的地阻率。

通过在接地电极周围的土壤中填入电导率优化物质， 如降阻剂CONDUCTIVER PLUS®（AT-010L），可以提升接地电极的效果。

土壤电阻率和需要接地的场所特性是决定所选接地电极形式的主要因素。劣质的土壤条件或特别敏感的电子设备需要更长的接地棒，更多的接地棒组合，或者将两者结合起来。

在大部分的情况下应使用三角法进行布局。垂直的接地棒易于获得较低接地电阻值。 L形更适合使用在接地终端水平配置的情况下。

使用指导：

1、对于垂直接地电极，需要钻小20厘米直径的洞， 洞深应比需要埋入接地电极长至少50厘米（AT-025H需要40毫米直径）。对于L形安装，则需要挖一条适合接地电极尺寸的沟。

2、将滤孔盖取出。

3、将接地电极包装中一起提供的地电阻优化混合物APLIFILL®（AT-031L/AT-032L）在坑洞外与水混合，并逐步的灌入，比例大致为1千克APLIFILL®和8升水，直至坑洞灌满为止。 

4、将接地极放入洞中，且顶部距离地表大约20厘米。此时填充物会膨胀大约几分钟。

5、放上接地检测孔，以便将盖板放置在地表面。接地电极应超出检测孔底部约10厘米，注意勿将气孔盖上。

6、将上端呼吸孔的盖子移除。

7、将接地电极连接至测试连接带。

8、更多的接地电极应该等间隔放置，且用埋地至少0.5米深的裸铜互相连接。建议在导体上覆盖APLIFILL®。