致得公司主要经营的产品有各种CSP倒装支架，蚀刻、电镀各种类型的支架，也帮客户完成各种产品的封装及测试，公司有熟悉无机、有机、半导体材料的人士，也有对精进整体线路测试同事，致立于跟客户一起，解决灯珠倒装、芯片倒封装的蚀刻（电铸）、固晶、封胶、剥离、封测等工艺；
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致得公司主要经营的产品有各种CSP倒装支架，蚀刻、电镀各种类型的支架，也帮客户完成各种产品的封装及测试，公司有熟悉无机、有机、半导体材料的人士，也有对精进整体线路测试同事，致立于跟客户一起，解决灯珠倒装、芯片倒封装的蚀刻（电铸）、固晶、封胶、剥离、封测等工艺；
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