树脂中含有少量杂质时,测浸焊时会出现个别大的泡。杂质破坏了连续的界面层,甚至可把上胶纸层面垫起一个深深的凹陷,在它的周围空隙中易聚积较多的气体和应力,造成界面较大的缺陷,测定数据分散性较大。增强材料含有较大的杂质(如不榕的化学纤维块,较大较硬的纸浆块等)也会出现这种破坏界面层现象。若在测浸焊过程中试样铜锢在同一瞬间普遍出现均匀分布,直径差异不大的泡,一般是界面存有低分子(挥发物)太多;或者是树脂普遍固化交联不好,层间粘接力差。用途:用于工作温度低于6℃的高压阀门密封面的堆焊。D557阀门堆焊焊条符合GBEDCrNi-C-15说明:D557是低氢钠型药皮的CrNiSi型阀门堆焊焊条,堆焊金属依靠大量硅进行强化,得到奥氏体+铁素体组织,随着时效时间的增长,硬度和抗擦伤性能有进一步的提高,堆焊金属具有良好的抗侵蚀、抗氧化性和抗腐蚀性能,采用直流反接。用途:用于工作温度低于6℃的高压阀门密封面的堆焊。D577阀门堆焊焊条符合GBEDCrMn-C-15说明:D577是低氢钠型药皮,合金钢芯的铬锰型阀门堆焊焊条。
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