然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了沿,把小部分感光膜盖在了沿下面。锡或铅锡形成的沿使得在去膜时无法将感光膜去除干净,留下一小部分残胶在沿的下面。残胶或残膜留在了抗蚀剂沿的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成铜根,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。在北京国家博物馆中珍藏的新莽铜卡尺,经过考证,它是全世界发现早的卡尺,制造于公元9年,距今年19多年。与我国相比,国外在卡尺领域的发明晚了1多年,早的是英国的卡钳尺,外形酷似游标卡尺,但是与新莽铜卡尺一样,也仅仅是一把刻线卡尺,精度和使用范围都较低。具现代测量价值的游标卡尺一般认为是由法国人约尼尔比尔发明的。他是一名颇具名气的数学家,在他的数学专著《新四分圆的结构、利用及特性》中记述了游标卡尺的结构和原理,而他的名字Vernier变成了英文的游标一词沿用至今。
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