昌都地区太阳能路灯厂家，路灯现货批发

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LED路灯芯片的封装形式

LED路灯大的一个课题就是LED灯芯片的封装问题，LED芯片有很多封装形式，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，LED灯具对大功率LED封装的要求具体体现在：

　　模组化。通过多个LED的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以将多个点光源或LED模组按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。

　　系统效率大化。为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED驱动电源外，还不许采用的散热结构和工艺，以及优化内、外光学设计。

低成本。LED灯具要走向市场，在成本上具备竞争优势，而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分，因此采用新型封装结构和技术，提高光效成本比，是实现LED灯具商品化的关键。

　　易于替换和维护。由于LED光源寿命长，维护成本低，因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED芯片封装要求，并且要求LED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。

　　LED芯片大致分为以上几个方面，我们要做的就是综合考虑，综合运用，以求制作出物美的LED路灯来。