氮化铝陶瓷定制加工厂

氮化铝陶瓷定制加工厂，钧杰陶瓷追求科技创新，科研机构保持密切合作，不断提高精密陶瓷材料在特种、耐温、耐腐、耐摔、绝缘等方面的性能优势。不断优化精密陶瓷产品的生产工艺，进一步降低生产成本，提高生产效率，让精密陶瓷产品被更加广泛的应用于各行各业。欢迎各行各业的朋友与我们一起解决您在材料上的难题，让我们共同合作制造出更有竞争力的产品，携手共进、共创美好未来。

目前，随着国内外LED行业向率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2018就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。为使LED结温保持在较低温度下，采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。

现阶段常用基板材料有Si、金属及金属合金材料、陶瓷和复合材料等，它们的热膨胀系数与热导率如下表所示。其中Si材料成本高；金属及金属合金材料的固有导电性、热膨胀系数与芯片材料不匹配；陶瓷材料难加工等缺点，均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。氮化铝陶瓷定制加工厂

功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。

环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料是环氧树脂，有机材料的热导率低，耐高温性差，因此FR－4不能适应高密度、高功率LED封装要求，一般只用于小功率LED封装中。

金属基覆铜基板是继FR－4后出现的一种新型基板。它是将铜箔电路及高分子绝缘层通过导热粘结材料与具有高热导系数的金属、底座直接粘结制得，其热导率约为1．12 W／m·K，相比FR－4有较大的提高。由于具有的散热性，它已成为目前大功率LED散热基板市场上应用广泛的产品。但也有其固有的缺点：高分子绝缘层的热导率较低，只有0．3 W／m·K，导致热量不能很好的从芯片直接传到金属底座上；金属Cu、Al的热膨胀系数较大，可能造成比较严重的热失配问题。氮化铝陶瓷定制加工厂