硅莫砖是以高铝铝矾土和碳化硅为原料,经特殊烧结工艺制成硅莫砖按照荷软温度指标分为GM1650、GM1600、GM1550三个牌号。 硅莫砖具有以下特性: ①制品结构致密,耐磨性好。硅莫砖制品结构致密度高,体积密度普遍在2.7~3.0g/cm³。因其致密度、强度和耐磨性表现,在水泥回转窑次烧成带、过滤带等部位使用广泛。 ②荷软温度高,高温性能好。硅莫砖的荷软温度都在1450℃以上,可达1650℃以上。
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硅莫砖1680硅莫砖1650硅莫砖1550硅莫砖
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