双头高速固晶机-新益昌GS100A固晶机

平面式高速固晶机）
（周期：50ms）

适用于2121,3014及2835,5050等

一、机型特性

1.采用国际的双固晶，双点胶，双晶片搜寻系统；

2.采用直驱电机驱动邦头；

3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）

4.晶框采用自动角度修正系统；

5.采用可程式恒温点胶系统；

6.采用真空漏晶检测；

7.采用自动式装卸晶环系统、支架采用叠片式上料（免装料盒），有效提高了生产效率；

8.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的操作；

9.的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；

10.的固晶位置及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障

生产周期/Production Cycle

50ms

周期取决于晶片尺寸及支架(Depending On Die Size And Holder)

吸晶摆臂/Swing Arm of Die Bonder

90°可旋转固晶(Rotatable Die Bond)

XY位置精度/Accuracy

±1mil(±0.025mm）

吸晶压力/Die Bond Pressure

可调20g—250g(Adjustable)

芯片旋转/Die Rotation

±1°

5.送料工作平台/Loading Workbench

2.芯片XY工作台/Die XY Workbench

行程范围/Range of Stroke

170mm*75mm

芯片尺寸/Die Dimensions

3mil×3mil-80mil×80mil
(0.076mm*0.076mm-2mm*2mm)

XY分辨率/XY Resolution

0.02mil(0.5μm)

6.适用支架尺寸/Suitable Holder’s Size

晶片大角度修正/Max.Angle Correction

±15°

支架长度/Length

120mm ~ 170mm

大芯片环尺寸/Max.Die Ring Size

6″（152mm）外径(External Diameter)

支架宽度/Width

48mm~ 75mm

大芯片面积尺寸/Max.Die Area

4.7″（119mm）扩张后(Expanded)

7.所需设施/Facilities Needed

分辨率/Resolution Ratio

0.04mil (1μm)

电压/频率/Voltage/Frequency

220V AC±5%/50HZ

顶针Z高度行程/Thimble Z Height Stroke

80mil（2mm）

压缩空气/Compressed Air

0.5MPa（MIN）

额定功率/Rated Power

950W

3.图像识别系统/Image Recognition System

耗气量/Gas Consumption

5L/min

灰阶度/Grey Scale

256级灰度(Level Grey)

8.体积及重量/Volume and Weight

分辨率/Resolution

656×492像素(Pixels)

长x宽x高/Length x Width x Height

170×100×180cm

图像识别度/Image Recognition Accuracy

±0.025mil@50mil观测范围(Observation Range)

重量/Weight

1200kg