LED扩晶机KJ-08A半导体晶圆扩膜机扩张机

扩晶机产品说明
• 机器用途：
鑫诚牌扩晶机KJ-06A/KJ-08A型晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
• 机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；
④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
整机采用零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。
• 技术参数：
o 电源电压：220V AC（50Hz)；
o 工作气压：4-6Kg/cm2；
o 温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）；
o 上气缸行程：350mm（10寸），300mm（8寸），250mm（6寸），200mm（4寸）；
o 下气缸行程：75mm（可双向调节），其中50mm行程可任意高度固定（有机械限位装置），每次扩晶间距一致；杜绝工人凭感觉操作带来的不良影响（创新）。
o 外型尺寸：
• 10英寸 400x350x1300mm(长x宽x高） 机器重量：38Kg
• 8英寸 350x300x1230mm(长x宽x高） 机器重量：30Kg
• 6英寸 270x220x970mm(长x宽x高） 机器重量：20Kg
• 4英寸 270x220x920mm(长x宽x高） 机器重量：19Kg
o 机器重量：20Kg

四、操作步骤：
1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到上方，按下气缸下按钮，下压盘回至下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
8．调节行程螺母在设备后面下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。
9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。
五、维护保养：
用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
六、售后服务：产品保修一年，终身维护。