多层电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板,多层板是指层数为4层以上的电路板。对于很多小型化产品、高速产品会用到板,如手机、路由、交换机等。 那么,多层PCB板设计需要注意哪些事项呢?
一、为什么要用多层板?
1、产品小型化的要求:
当前,电子产品向小型化靠拢,但是所用芯片、元器件并不少,导致PCB无法走线,只能以层数来换面积。
2、高速信号完整性的要求:
随着电子技术发展,路由、手机、交换机、基站等高速信号产品,易受干扰、串扰,多层板可以有效提高信号的完整性,把信号受干扰程度降到低。
二、需要注意的事项:
PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,重要的就是安排了立的电源和地层(铺铜层)。在高速数字电路系统中,使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于:
1)为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。
2)均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上。
3)有效地抑制信号之间的串扰。
其原因在于,使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻,使得电源层上的电压均匀平稳,而且可以每根信号线都有很近的地平面相对应,这同时也减小了信号线的特征阻抗,也可有效地减少串扰。所以,对于某些的高速电路设计,已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案,如Intel对PC133内存模块PCB的要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性,以及对电磁辐射的抑制,甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB。
一般情况下均按以下原则进行叠层设计:满足信号的特征阻抗要求;满足信号回路小化原则;满足小化PCB内的信号干扰要求;满足对称原则。具体而言在设计多层板时需要注意以下几个方面:
1)一个信号层应该和一个敷铜层相邻,信号层和敷铜层要间隔放置,好每个信号层都能和至少一个敷铜层紧邻。信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合(即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小)。
2)电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合并处于叠层中部。缩短电源和地层的距离,有利于电源的稳定和减少EMI。尽量避免将信号层夹在电源层与地层之间。电源平面与地平面的紧密相邻好比形成一个平板电容,当两平面靠的越近,则该电容值就越大。该电容的主要作用是为高频噪声(诸如开关噪声等)提供一个低阻抗回流路径,从而使接收器件的电源输入拥有更小的纹波,增强接收器件本身的性能。
3)在高速的情况下,可以加入多余的地层来隔离信号层,多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗,减小共模EMI。但建议尽量不要多加电源层来隔离,这样可能造成不必要的噪声干扰。
4)系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间,这样两个敷铜可以为这些高速信号提供屏蔽作用,并将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域。
5)考虑高速信号、时钟信号的传输线模型,为这些信号设计一个完整的参考平面,尽量避免跨平面分割区,以控制特性阻抗和信号回流路径的完整。
6)两信号层相邻的情况。对于具有高速信号的板卡,理想的叠层是为每一个高速信号层都设计一个完整的参考平面,但在实际中我们总是需要在PCB层数和PCB成本上做一个权衡。在这种情况下不能避免有两个信号层相邻的现象。目前的做法是让两信号层间距加大和使两层的走线尽量垂直,以避免层与层之间的信号串扰。
7)铺铜层好要成对设置,比如六层板的2、5层或者3、4层要一起铺铜,这是考虑到工艺上平衡结构的要求,因为不平衡的铺铜层可能会导致PCB的翘曲变形。
8)次表面(即紧靠表层的层)设计成地层,有利于减小EMI。
9)根据PCB器件密度和引脚密度估算出所需信号层数,确定总层数。
板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层板而不是单面板和双面板。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米.我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板.
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。
PCB高频板布局时需注意的要点
(1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的,也是减少干扰的有效手段。
(2)高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线,需要绕线,并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求,可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。
(3)高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。
(4)高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔(Via)越少越好,据估计,一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。,减少了过孔数量。可以大大提高速度。
(5)高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布,则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”,以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的,但是在相邻的两层中,走线的方向彼此垂直。
(6)包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施,即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能,可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然,对于高速系统来说,将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。
(7)各种类型的信号走线不能形成环路,并且接地线也不能形成电流环路。
(8)应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。
(9)将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时,应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中,经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠,并且在电路原理图中通常没有表示,并且所得的网表不包括此类组件,布线将忽略其存在。响应于此现实,它可以用作原理图中的电感器,并且在PCB组件库中单定义组件封装,并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。
(10)模拟电路和数字电路应分开布置。立布线后,电源和地线应连接在一个点上,以避免相互干扰。
(11)在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前,应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置,以滤除电源噪声。另外,建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽,以减少外部干扰。
(12)芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时,布局应合理,以使数据线和地址线的长度基本相同,尤其是当系统中有多个存储器时,应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等,或者可以添加单的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统,应选择访问速度与DSP相同的外部存储器,否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒,因此DSP硬件系统中常见的问题是高频干扰。因此,在制作DSP硬件系统的印刷电路板(PCB)时,应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时,请尝试使高频线短而粗,并远离易受干扰的信号线,例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时,建议将DSP及其时钟电路,复位电路,片外程序存储器和数据存储器组成一个小的系统,以减少干扰。
为了PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。
电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行, 尽量找出缺陷并进行返修,以高的产品合格率。
PCB板常用检测方法如下:
1、PCB板人工目测
使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试
通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以它们符合规格,己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有终产品测试、新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要设备及设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测
也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于终测试之后进行的成 本,常达到十几倍。
5、自动X光检查
利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间,这是较新的检测方法,还有待于 进一步研究。
6、激光检测系统
它是PCB测试技术的新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。
7、尺寸检测
利用二次元影像测量仪,测量孔位,长宽,位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了佳的尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后,能实现全自动的测量,不仅测量精度高,还大大的缩短测量时间,提高测量效率。
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公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布各地,目前外销订单占比70%以上。