在电子行业中,封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等工艺是非常重要的。为了确保这些工艺的质量,需要借助各种设备来完成。而Heller PCO-700压力固化炉就是其中之一。
Heller PCO-700压力固化炉具有以下优点:
占地面积小,手动装载,方便快捷
可选配氮气、高达1000级洁净室及真空至10Torr等功能
大工作压力可达8 bar (116 psi),高工作温度可达200℃
Heller公司涉足电子行业超过55年,具有强大的实力和完善的管理制度。通过与客户直接沟通获取宝贵意见,并致力于为客户提供更的服务。此外,公司采用分布式精益制造模式,在中国和韩国两个工厂本地化运作,并利用“准确复制”模式每台焊炉和每个工厂达到6Sigma标准。
由于电子行业的不断发展,对设备的要求也越来越高。为了满足客户需求,Heller公司不断创新和改进产品,并在范围内提供服务。相信在未来,Heller PCO-700压力固化炉将会成为更多企业的设备。
苏州仁恩机电科技有限公司作为一家经过多年发展和成长的公司,我们在管理、生产技术和工艺方面拥有丰富的经验。无论您需要heller回流焊设备,或者哪种类型的半导体设备,我们都能够为您提供的建议和定制化的解决方案。