半导体激光锡焊机器人系统设有位置校正系统,以焊点位置的及工艺参数的优化。其原理是通过摄像头对工件,上的标记点照射后,经画像处理装置和激光变位传感器,对焊接位置和高度进行补正。通过液晶触摸屏对输出功率、激光照射时间、焊接温度曲线等工艺参数进行设定。
激光头上配有防烟雾的光学透镜及保护系统,维修时只要更换透镜前端保护玻璃即可。可以通过系统中体积紧凑的强力激光发生器选择与点径相合适的激光束,激光功率大为30W、50W (空气冷却)两种,并连续可调,从而达到佳功率的焊接。
特征
1、具有非接触性,激光形成的点径小可以到0. 1mm,送锡装置小可以到0.2mm,可实现微间距封装(贴装)元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热,对基板与周边零件的热影响很小,焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗,不需更换加热器,连续作业时,具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式, 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
激光焊接机器人系统已越来越广泛地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器等零部件的焊接,还可用于液晶TV、数码照相机、航空航天制造、汽车零件制造等领域。
焊接过程控制系统的智能化是焊接自动化的核心问题之一,也是我们未来开展研究的重要方向。我们应开展佳控制方法方面的研究,包括线性和各种非线性控制。具代表性的是焊接过程的模糊控制、神经网络控制,以及系统的研究。
焊接柔性化技术也是我们着力研究的内容。在未来的研究中,我们将各种光、机、电技术与焊接技术有机结合,以实现焊接的化和柔性化。用微电子技术改造传统焊接工艺装备,是提高焊接自动化水平淡的根本途径。将数控技术配以各类焊接机械设备,以提高其柔性化水平,是我们当前的一个研究方向;另外,焊接机器人与系统的结合,实现自动路径规划、自动校正轨迹、自动控制熔深等功能,是我们研究的。