定制植球治具工具

定制植球治具工具，

DDR，BGA，EMMC，CPU，POP等芯片植球

植珠方法注意事项

一.将芯片放到对应的模具定位底座上时，注意模芯内粘一层双面胶，防止芯片的松动

二.盖上刮锡膏钢网框刮锡时，刮锡膏要回室温并且搅拌均匀

三.上锡球时，前后左右摇动植球治具要轻，要确保焊点上都粘有锡球，用镊子轻敲两下钢网，以便钢网内的锡球落回钢网锡球巢里，避免脱摆钢网时会有锡球从钢网的焊点孔漏到芯片上，造成多锡球。

四.将植球好芯片用恒温加热平台溶球时，防止预热时间过长