Omron3D光学检测机AOI检测机

电源 单相AC200～240V(±10%) nbsp;
频率：50/60Hz
额定电压为1.6kVA (8A电流MAX)
气源 不使用
接地条件 D种接地(接地电阻值：100Ω以下)
使用温度·湿度 10～35℃ 35-80%RH(不结露)
保存温度·湿度 0～40℃、35～80%RH
外形尺寸 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm
(不包括突起部·信号灯)
重量 约500KG
基板搬送方向 右→左、左→右(通过Service Mode切换)
基板搬送基准 前基准、后基准(通过Service Mode切换)
搬送高度 900±20mm (可调整机器垫脚)
※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚
基板上下净高 基板上方50mm, 基板下方50mm
基板搬送 传送带方式
传送带宽度调整 自动调整
基板搬送速度 150-600mm/s
使用者可自行设定搬入和搬出时的速度，
机器默认设定为200mm/s
检查 炉前/炉后基板检查
照明方式 R G B 三色Color Highlight照明
相机 5M 工业相机
分辨率 15μm、 10μm
检查对象基板
项目 内容
外形尺寸 单轨：50mm×50mm～510mm×610mm
(搬送方向×前后方向)
双轨：2×(50mm×50mm～510mm×300mm)
板厚 0.4-4.0mm
重量 元件贴装状态下4.0KG以下
板弯 对检查无影响的范围(目标：板弯 plusmn;2mm以下)
基板表面 铜箔·镀金·焊锡涂层
基板材质 纸苯酚·环氧玻璃·CEM3
*FPC基板使用的前提：只有通过硅胶(粘性)等
材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具
(金属板等)上时方可使用
温度 基板搬送入设备时温度要求为40℃以下
大检查元件数 10,000 个元件/基板
大单板数量 300块单板
检查程序名称 48字以内英文字母、数字、符号
(符号:#$%&’()-+ rsquo;｛｝［］)