适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工。 广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径d≤10μm)。 柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。 金属或非金属镀层去除 硅晶圆片微孔、盲孔加工。
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水晶塑胶雕刻机质橡胶金属雕刻机紫外打标机陶瓷玻璃镭雕机紫外激光打标机
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