天津uv解胶机 蓝膜除胶机 进口灯芯 超命

工艺解释：在半导体芯片的生产过程中，在切片之前，晶片要用划线膜固定在框架上。划片工序完成后，用UVLED光照射固定膜，使UV胶膜固化，从而降低划片膜的附着力，便于后续包装工序的顺利生产。换句话说，紫外线胶带具有很强的粘合强度。在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中，胶带牢固地粘附在晶圆上。当紫外光照射时，胶接强度降低。因此，晶片或晶片在紫外线照射后容易从胶带上脱落。

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正确测量：如果UVLED固化机发出的紫外线在任何地方都是一致的，那么测量起来就容易多了。UVLED固化机发出的紫外光向四面八方辐射。由于在空气等非均匀介质中的传播不满足与距离的平方反比关系，UVLED固化机不同位置或不同距离的UV强度值不同。