普惠红外拆焊台T870A预热底盘控温智能BGA拆焊台可拆焊电脑南北桥

产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际的红外线拆焊技术。
2、红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，
尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修尤其合适。


主要参数：

工作台面尺寸

360X240mm

额定电压和频率

AC220-230v 60/50Hz

整机功率

1000W

红外灯体功率

150W

红外预热底盘功率

800W

红外灯体加热尺寸

Φ70mm(50x50mm)

预热底盘预热尺寸

240x180mm

红外灯体温度可调

200℃-350℃

预热底盘温度可调

60℃-200℃