T8448-ICS-模块

 现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，需要开发大规模的集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

Pirelli LEM-EM M05 Board

VSR Corporation M527 Single Phase Oscillator

37 SECO MJ 7683 W/J POLISH 883

PHOTON PS-5000-4

COLONIAL BROACH Punch PRESS VJ1-2-12 A7-T

Sorensen DCR 80-33B M22 DC Power Supply

7 Sierra Instruments TopTrak Mass Flow Meter 822-13-0V

4 Corning Vertical Cutoff Machines

Behlman 50-C-1957A AC Power Supply 0-130V 45-2000Hz

Puffer-Hubbard 1949 Antique Enamel Freezer 3 Door

BIOMED RE-9450 MEDICAL EXAM TABLE

DAVIDSON D696 AUTOMATIC AUTOCOLLIMATOR ELECTRONIC UNIT

MODICON PC0085 12 SLOT PLC

2 SQUARE D 7004 HGO-1 300A DC CONTACTOR

BENTLY NEVADA 3300/55-06-01 DUAL VELOCITY MONITOR

WESTINGHOUSE VERITRAK 75PS3101 POWER SUPPLY