热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。
传动部分
防卡板链条及W440mm网带同步传输
传送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±1.5mm/min
传送高度及方向:900±20mm,左至右
PCB宽度:min50mm~max400mm
基板元件高度:上层Max30mm,下层Max22mm
电动/手动导轨调宽
两段式双面导轨 特殊合金材质,超硬处理,防止变形。
保护系统
温度、传送速度、掉板等警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
延时关机功能
回流焊接后的产品焊点要有良好的润湿
线路板上的回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
小型真空回流焊炉特点
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、的软件控制,达到的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置的工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、高温度为 400(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护
回流焊开机前准备
(1)检查各转动轴轴承座的润滑情况。(2)检查传输链条转动是否正常,其挤压、受卡现象,链条与各链轮啮合良好。(3)清理干净炉腔,不得将工件以外东西放人机器内。(4)每次使用设备前,要进行点检,按点检卡要求做好记录。