X射线CT三维3D扫描成像缺陷孔隙检测

X射线CT 三维3D扫描成像缺陷孔隙检测仪

该设备须包含100KV高能微小焦点X射线源、高对比度数字平板探测器、转台、电气控制系统、X射线及探测器参数控制以及图像采集软件控制系统、图像扫描重建及分析服务器及相应软件系统，以及本文件未列出但设备正常使用所需要的必配部分。

主要性能指标

3D空间分辨率≥4 LP/ mm

3D空间分辨率≥3 LP/ mm 

焦点尺寸 ≤0.5 mm

系统屏蔽辐射泄漏≤1.0 µSv/hr 

工作条件

电气要求

实验室电源AC220V，　50／60Ｈz

环境要求

工作环境温度要求：15-35°C，温度波动：<5°C；推荐温度：20°C +/- 3°C

工作环境湿度要求： 10% - 90%，无凝结；

环境通风良好；

实验室配有有线网络。

主要技术性能及指标要求

基本要求

样品装载范围：≥Φ300mm × H320mm；

可检测样品重量：≥20 kg；

探测器成像面积≥H263 × W213mm，像素尺寸≥ 120μm

转台具备刻度标识指示，方便工件摆放；

设备主机集成散热系统，无需外部再配备水冷、油冷等其他装置。

功能要求：设备应具有正常锥束CT扫描、偏置CT扫描、局部CT扫描等功能；

2D扫描时间≤10秒，3D扫描时间≤20秒 。  

软件自动重构生成三维模型，无需人工干预。

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