热烫印式剥线过程中需要掌控和频繁校准以确保剥线质量,而且,热烫印剥线过程中通常需要二次操作以剥离导体周围的残留绝缘层。
然而,在严格的制造业应用领域,需要的是无损伤,和高速度的剥线技术。上述传统剥线方法都有各自的缺陷,随着科技的发展,人士的不懈探索,激光剥线机问世了,它兼具剥线速度快、精度高、剥线过程控制等优点,能依靠光能在不接触金属导体的情况下选择性地剥离非金属绝缘层。
加工时与线材不接触,无加工应力,不会扯断内部线芯(刀具剥线时需一头固定,另一头牵引,通过一定的拉力将外层材料去除,容易导致线芯被扯断)。