激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计,例如自立拉链袋、复合包装袋,很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性,这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计,有着的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式,速度慢,孔的大小深度还不均匀,非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题,激光是无接触式 的加工,电脑操作,非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够的调控。在打半透的虚线孔时,优势明显。可以把外面一层打穿,内膜保持密封性,既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
市面上所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构,每层薄膜厚度大约在10多个微米,每一层具有不同的功能,如PET刚度大,保密性好;PE热封性好,抗撕裂能力强;PP的水蒸气阻隔性能好;铝箔常用与阻光密封;纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了易撕线激光标刻机的层切工艺技术。
三工激光易撕线激光标刻机
激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性,因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层,这一点大大了产品的安全性。三工激光的设备可以到达既不破坏包装功能,又能达到沿易撕口平整撕开的目的。CO2一拖二易撕线激光标刻机,该设备无振镜结构、光斑更细、持续出光、效率更高、速度更快;适合单层、多层薄膜包装的同向性易撕线的加工。配合生产线结构更方便。