一、概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;
采用红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。
模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1、超大容积回焊区:
可放线路板面积达:600 x 400 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、特的温升和均温设计:
输出功率达2800W的红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
4、人性化的科技:
刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:
料抽面积: 60 x40 cm
产品外型尺寸: 68.4 x 50.4 x22.5 cm
额 定 功 率: 2500W
工 艺 周 期: 1~8 min
电 源 电 压: AC110V ~AC220V/50~60HZ