光纤激光划片机设备适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片,设备性能工艺:光纤激光器,光束质量好;切割断面更整齐、更。 工作:大划片速度可达500mm/S,产能可达600整片/小时(1/2划片);增加电动脚踏开关,操作更方便;免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
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