普惠T-862小型BGA红外拆焊返修台手机主板预热维修操作台

● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。

主要参数
电源电压 AC220v 50Hz
功 率 600W
温度范围 100℃-350℃