热烫印式剥线过程中需要掌控和频繁校准以确保剥线质量,而且,热烫印剥线过程中通常需要二次操作以剥离导体周围的残留绝缘层。
剥线更干净、无残留,无损伤(针对不同线材选择适合的激光器;CO2激光只会对非金属层起作用,YAG激光只对金属层起作用)剥线更干净、无残留,无损伤(针对不同线材选择适合的激光器;CO2激光只会对非金属层起作用,YAG激光只对金属层起作用)。
剥线速度快 高达250mm/s;精度高达0.01mm;安装维护简便,PLC控制,可编程;超大的程序存储能力(100多个);为不同级别的访问者设置密码保护;配有USB接口以便从笔记本或电脑上上传和下载程序。