半导体电子芯片贴片不良检测返修自动化设备

芯片自动扫锡除胶一体机，是芯片除锡行业效率，性能稳定，芯片表面除锡干净无残留，同时解决人工除胶难题，率，和产能，替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质无法的问题。性能特点：可根据客户产品大小适应性调整，开发设计芯片系列设备我司，现有多种不同价位，和不同产能机型，供客户选择，BGA 检验机，用于芯片植球后，对锡球质量进行检验，可以有效剔除，大球、小球、偏球、连球、漏球等。部分扁球也可以筛选剔除。效提高出货品质，提升市场竞争力！