选择性波峰焊机品牌厂商

选择性波峰焊的优势。选择性波峰焊具有性，因为它采用的是通过加热通电的波峰来焊接质量，而不是像传统焊接技术那样使用干燥的焊条或填充金属来进行焊接。通过这种方式，选择性波峰焊可以更快地进行焊接并提高焊接速度。由于焊接速度更快，在生产线上的工作效率也可以相应提高。

选择性波峰焊的另一个重要优势是其在企业经济效益上的作用。由于其生产效率更高，并且无需使用额外的焊接材料，这意味着企业可以通过该技术减少成本。此外，由于选择性波峰焊使用的是所需焊接之处的有限数量的热数据，这减少了热输入并且减少了变形的风险。这也可以降低生产成本，从长远来看可以带来更高的经济效益。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺是非常的。

三、焊接操作灵活性选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式；因而，特别适合多种产品、小批量的生产方式，特别是在航天航空和领域等领域具有非常广阔的应用前景！使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”

选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。


一、选择性波峰焊设备构成

1、助焊剂喷涂系统

不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。

2、预热模块

预热模块主要是针对PCB板进行整体预热，以防PCB板因受热不均而受损。预热还能够活化助焊剂。

3、焊接模块

焊接模块是由锡缸，机械泵，焊接喷嘴，氮气保护装置和传动装置等构成。这类装置相互配合，形成了一个较为稳定的动态锡波，确保出锡正常和准确焊接。

对于所有焊接点，机器设备操作人员控制好助焊剂、预热时长、焊锡具体位置，尽可能减少电路板上的其他焊点造成不良的影响，选择焊并不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是一整个PCB电路板，不存在辨识焊点的技能。选择焊的所有工序方法步骤全部都是立完成的，1次运行1个焊接，直至实现在整个电路板上的所有焊接：