产品简介
主要用途: 本机主要适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。
产品规格
1、研磨盘直径(MM):φ640×φ235×28
2、大理想研磨直径(MM):φ200
3、加工件平面平行度:0.2U(φ10)
4、游轮参数:英制DP12,Z=108
5、游轮数量:5个
6、小研磨厚度:0.12mm(φ10)
7、主机功率:4KW(AC)(变频)
8、下研磨盘转速(rpm):0~60
9、砂泵功率:120W
10、流砂形式:循环或点滴
11、设备外形尺寸(MM):
1100×1510×2160
12、重量(KGS):2100</a>