例如,在电子装置制造中,以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时,留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展,电子部件引脚的间距越来越小(0.3mm间距),集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm,甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍,并且部件之间的空间也越来越小。
特征
1、具有非接触性,激光形成的点径小可以到0. 1mm,送锡装置小可以到0.2mm,可实现微间距封装(贴装)元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热,对基板与周边零件的热影响很小,焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗,不需更换加热器,连续作业时,具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式, 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
脉冲波形在焊接中是一个重要问题,尤其对于薄片焊接更为重要。当高强度束射至材料表面,金属表面将会有的能量反射而损失掉,且反射率随表面温度变化。在一个脉冲作用期间内,金属反射率的变化很大。