回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
冷却部分
增压式强制风冷却(双冷却区,抽屉式整流板)
冷却区温度显示
控制部分
PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
分段式加热功能
热风马达异常警报
温度曲线分析,存储,调用功能
热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。
回流焊的设计理念
人性化设计
采用PC+PLC控制,温控精度±1℃,确保设备稳定运行;内嵌焊接缺陷分析,内嵌式设备保养手册等
低成本运行设计
助焊剂管理系统,延长炉腔内维护间隔时间;方便快捷的可维护性设计理念,大大减少维护时间;助焊剂管理系统和冷却系统可不停机维护;强制风冷,减少冷水机的运行功耗等。
节能环保设计
回流焊接后的产品焊点要有良好的润湿
线路板上的回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
回流焊关机
(1)工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转lOmin以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关机”。
(2)单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“退出”命令,系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”按钮,直接进入安全关机状态。
(3)或单击“退出系统”按钮,炉子加热系统关闭,设备链网传输运动空转20min后自动关闭。单击“OK”按钮,自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。
(4)依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀。